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           解答：紙基電路板按阻燃性能分為：阻燃和非阻燃。優(yōu)點(diǎn)是成本低，缺點(diǎn)是銅與基材結(jié)合力差，但二者足以滿足正常條件下的焊接。用戶所反映的浸焊銅皮脫落問(wèn)題其實(shí)就是焊接的問(wèn)題，解決辦法有如下幾點(diǎn)：1.嚴(yán)格控制錫爐溫度在240-260度之間；2.二次浸焊時(shí)電路板必須冷卻至室溫；3.浸錫時(shí)間嚴(yán)格控制在1-2秒，三點(diǎn)任意一點(diǎn)高出極易出現(xiàn)銅皮脫落。因?yàn)榧埢遄陨淼木窒扌?，所以?duì)焊接的要求要高一些。 

  出現(xiàn)問(wèn)題比例最高的是錫爐溫度過(guò)高引起的，很多用戶的錫爐在使用一段時(shí)間后，溫控儀顯示的溫度低于錫鍋的實(shí)際溫度，需外用溫度計(jì)進(jìn)行補(bǔ)償解決；其次是二次焊接（需返工的電路板）過(guò)程中，電路板冷卻不夠再次浸焊時(shí)，紙基板經(jīng)受不住連續(xù)的熱沖擊因而分層脫落；最后才是焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)的原因，對(duì)于初次接觸或不懂焊接而又大膽嘗試導(dǎo)致批量報(bào)廢是很可惜的，切記紙基電路板的焊接要求。